Platin - Elektrolyte
Platin zeichnet sich durch Abriebfestigkeit, hohe Beständigkeit gegenüber korrosiven Medien sowie einen hohen Schmelzpunkt aus. Platinbäder von METAKEM werden sowohl für technische als auch dekorative Applikationen verwendet.
Platinum-DNS
Saurea Platinbad für die galvanische Abscheidung glatter, glänzender Platinschichten.
| Badtyp: | stark schwefelsauer |  |
| Platin-Gehalt: | 10 g pro Liter (Spanne: 6-12 g) | |
| Überzug: | Platin, hellweiß + glänzend | |
| Max. Schichtdicke: | 10 µm | |
| pH-Wert: | 1,5 | |
| Badtemperatur: | 50 °C (40-60 °C) | |
| Stromdichte: | 0,3 - 1,5 A/dm2 | |
| Abscheidungsrate: | 1 µm / 30 min bei 1 A/dm2 | |
| Anwendungsgebiete: | Platinierung von Nickel, Kupfer, Messing, Edelstahl, Gold, Titan, Niob | |
| Lieferform: | Ansatz: Platinum DNS (50 g Pt / L) Ergänzung: Platinum DNS R |
Platinum-OH
Stark alkalischer Platin Elektrolyt zur elektrochemischen Beschichtung von Gegenständen aller Art. Es werden seidenmatte, duktile Platinschichten mit diesem Bad abgeschieden.
| Badtyp: | stark alkalisch |
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| Platin-Gehalt: | 10 g pro Liter (Spanne: 8-15 g) | |
| Überzug: | Platin, seidenmatt | |
| Max. Schichtdicke: | 25 µm | |
| pH-Wert: | 13 | |
| Badtemperatur: | 80 °C (50-90 °C) | |
| Stromdichte: | 1 A/dm2 | |
| Abscheidungsrate: | 1 µm / 8 min bei 1 A/dm2 | |
| Anwendungsgebiete: | Technische Platinierungen | |
| Lieferform: | Ansatz: Platinum OH (50 g Pt / L) Ergänzung: H2Pt(OH)6 |
Platinum-SP
Hochwertiger Platin Stiftelektrolyt für dekorative Anwendungen. Ideal für die manuelle Platinierung kleiner Flächen im Stift- bzw. Tampon-Galvanisierverfahren.
| Badtyp: | Sauer, gebrauchsfertig |  |
| Platin-Gehalt: | 20 g Platin pro Liter | |
| Überzug: | Platin 99,9% | |
| Max. Schichtdicke: | 0,2 µm | |
| pH-Wert: | < 1 | |
| Badtemperatur: | Raumtemperatur | |
| Spannung: | 10 V | |
| Anwendungsgebiete: | Dekorative Elemente | |
| Lieferform: | Lösung (2 g Pt / 100 ml) |
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